前回の基板配線の続きです。
どう困ったかというと、配線によってベタ領域が切れたり、分断してしまったことです。
ピンヘッダ1×25の2セットに出すピンを、最短ルートになるようピン配置を変更したり、マイコンを45度傾けて配線しやすくする手があります。
今回は、ピン配置をそのままにしておきたかったので、2層から4層へ変更することで対応しました。
基板のセットアップで、Copper layersを2→4に変更します。
In1.CuとIn2.Cuレイヤーが追加されました。
In1.Cuレイヤーを3.3Vベタ領域、In2.CuレイヤーをGND領域にして反映すると、以下の画像になります。
領域は途切れることなく反映されました。
3.3V領域とGND領域が近接し、電源周りのインピーダンスが小さくなるのでノイズ対策になります。
欠点としては価格が少し上がります。
これで改めて配線し直して、バージョン管理の番号シルクを表面に、アールティロゴを裏面に入れて、デザインルールチェックで確認しながら修正します。
ここで、3D表示でどんなふうになっているか確認してみました。
すると、ブレッドボードに指す予定のピンヘッダの向きが逆になっていたので、こういうところに気づく3D表示は便利だと実感します。
また、各ピンの役割をシルクに入れておくと便利なので、各ピンにシルクを追加したり、実装するときわかりやすくなるようシルク番号の位置を微修正、ボタンの名前も変更して、最終的に以下になりました。
次は部品表作成になります。