こんにちは、しゅうです。
前回、素子を配置する際の禁止区域を決めました。
今回はそれらの補助線を取り込んで、基板設計に戻ります。
KiCAD – 補助線の取り込み
基板制作時に、補助線に沿ってカットして欲しくないので、単純な補助線として取り込みます。
まず初めに、右側にあるLayers ManagerでEco1.Userが有効になっているか確認します。
以下のようにGraphic LayerのEco1.Userを選択して、前回生成した補助線を取り込みましょう。
すると以下の画像のように、以前作った基板の横に緑色の補助線が配置されます。
これを、今まで書いた基板に重ねるとパーツを移動するときに、補助線も一緒に動かしてごっちゃになってしまう可能性があるので、改めて外枠（黄色い線）を取り込んで設計していくと良さそうです。
それでは、回路や基板の修正をしつつ、改めて素子を配置していきます。
回路・基板修正 その1
モータドライバ
今回採用しているモータドライバには、放熱用のパッドが用意されています。しかし、今回はpart20とpart20.5にて、モータドライバのフットプリント設計時にこのパッド用のピンを生やすのを忘れていました。
そこで、再度編集で下の画像の様に追加します。
そして、回路図でGNDに接続しておきます。保存したらネットリストの再出力を忘れない様にしましょう。
再出力したネットリストをPCB設計の方で読み込みます。Part28のネットリストで説明している手順と同じです。すると、モータドライバの13番ピンがGNDに接続できる様になっています。
これで放熱は大丈夫そうです。
モータドライバの出力
基板の配線をする際、流れる電流によって太さを変えなければいけません。電流が大きければ太くしていく、と言う感じです。
信号線などは0.250mmほどでも良いでのですが、電源用の配線などは1mmぐらい確保しておくと良いです。
モータドライバにおいては、モータへの出力も太くしておく必要があります。ただし、配線が全部1mmだと、この小さい素子には入りきりません。
そこで、各ピンから少しだけ線を出してあげてから、太い配線につなげていきます。電流が高いからとはいえ、ピンから出る配線の最初の0.1mmほどは細いままでも大丈夫です。
まとめ
今回は、配置や配線をしなおしていました。
次回も引き続き、基板設計の修正に取り掛かっていきます。