前回の続きで、リフローを行っていきます。
スクレーパに基板をのせて、いつでもリフロー機に投入できる準備をします。
ホットプレートの場合、以下の工程をします。
①保温を３〜５分間
②基板を入れて保温を３分間
③270度にして１分様子見
④表面のハンダペーストが輝いてリードにくっついたら取り出す
できあがりました！
一枚減ってるように見えますね。
まあ、こういうこともあります。
JPまでハンダが載ってしまったので、カットして使うときは不便です。盲点でした。
ピンセットで置く瞬間に少しでもずれてしまったりすると、ピンはハンダブリッジしてまいます。
この場合は、吸い取り線で取り除いてしまいましょう。
リフローが終わったら、残りのDIP部品を取り付けます。
完成です。
次回はファームウェア開発環境のインストールを行っていきます。