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マイクロマウス研修(のり)[14]表面実装(リフロー)

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前回の続きで、リフローを行っていきます。
スクレーパに基板をのせて、いつでもリフロー機に投入できる準備をします。

ホットプレートの場合、以下の工程をします。
①保温を3〜5分間
②基板を入れて保温を3分間
③270度にして1分様子見
④表面のハンダペーストが輝いてリードにくっついたら取り出す

できあがりました!

一枚減ってるように見えますね。
まあ、こういうこともあります。

JPまでハンダが載ってしまったので、カットして使うときは不便です。盲点でした。

ピンセットで置く瞬間に少しでもずれてしまったりすると、ピンはハンダブリッジしてまいます。

この場合は、吸い取り線で取り除いてしまいましょう。

リフローが終わったら、残りのDIP部品を取り付けます。

完成です。

次回はファームウェア開発環境のインストールを行っていきます。

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